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淳中科技:自研ASIC芯片将于近期交付晶圆厂流片 不存在流片失败或其他重大利空-环球快消息

发布日期:2023-07-03 15:05:39   来源:界面新闻


(相关资料图)

淳中科技7月3日在互动平台称,公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成,将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利,不存在流片失败或其他重大利空,公司目前运营情况正常,不存在应披露而未披露事项。

(文章来源:界面新闻)

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